マイクロテック株式会社

半導体ひずみゲージ

半導体ひずみゲージ

マイクロン社の半導体ひずみゲージは、プルドボロン添加バルクシリコンで作られております。
P/N接合はありません。シリコンは然るべき形状にエッチングされており、分子の転位やクラックの心配がなく最適な性能を実現しています。

半導体ひずみゲージの型式番号の見方（SSシリーズ）

SS
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全長

記号	長さ（mm）
027	0.686
028	0.711
037	0.940
047	1.194
060	1.524
080	2.032
090	2.286
095	2.413
150	3.810
250	6.350

アクティブ長

記号	長さ（mm）
008	0.203
013	0.330
022	0.559
025	0.635
033	0.838
037	0.940
040	1.016
050	1.270
060	1.524
124	3.150
225	5.715

抵抗値

記号	抵抗（室温）
15	15 ±2Ω
25	25 ±3Ω
30	30 ±3Ω
40	40 ±4Ω
120	120 ±20Ω
230	230 ±30Ω
300	325 ±40Ω
345	345 ±40Ω
350	350 ±50Ω
400	400 ±40Ω
500	540 ±50Ω
750	750 ±90Ω
1000	1000 ±100Ω 1050 ±75Ω
1150	1125 ±75Ω
2000	2000 ±100Ω
2500	2500 ±150Ω
10000	10000 ±1000Ω

形状

記号	形状
ブランク	バー型
U	U型
M	M型

形状

記号	ゲージベース
ブランク	なし
B	あり

形状

記号	整合ゲージの数
S4	4枚セット
S2	2枚セット
S1	1枚（データ添付）
S0	1枚（データなし）

標準仕様表

温度・抵抗整合性 ※温度に対するベース抵抗の差異	温度	整合性
	-178℃	±3Ω
	25.6℃	±2Ω
	136.67℃	±2Ω
材質	チョクラルスキー法によるプルドボロン添加シリコン
ゲージリード	Φ0.05mm、金線、冗長12.7mm
コンタクトパッド	高温用ニッケル融合アルミニウム
リード取付	エポキシ強化パラレルギャップ溶接またはボールボンディング
測定範囲	±2000με（最大±3000με）
非直線性	±0.25％RO以内（600μεまで）
非直線性	±1.5％RO以内（1500μεまで）
最高使用温度	315.56℃

バー型半導体ひずみゲージ

バー型図面

型式番号	全長（mm）	アクティブ長（mm）	幅（mm）	リード取付	厚さ（mm）	抵抗（室温）	ゲージ率	ゲージ率の温度係数	抵抗の温度係数
SS-027-013-500P	0.686	0.330	0.229	ボールボンド	0.010	540 ±50Ω	155 ±10	-18%	24%
SS-037-022-500P	0.940	0.559	0.229	ボールボンド	0.010	540 ±50Ω	155 ±10	-13%	17%
SC-060-500-WB	1.524	0.838	0.229	溶接	0.010	540 ±50Ω	140 ±10	-20%	25±4%
SC-060-1000-WB	1.524	0.838	0.229	溶接	0.010	1050 ±75Ω	150 ±5	-23%	31±4%
SS-080-050-120P	2.032	1.270	0.203	溶接	0.010	120 ±20Ω	120 ±10	-9%	5%
SS-080-050-230P	2.032	1.270	0.203	溶接	0.010	230 ±30Ω	120 ±10	-9%	5%
SS-080-050-345P	2.032	1.270	0.229	溶接	0.010	345 ±40Ω	140 ±10	-18%	16%
SS-080-050-500P	2.032	1.270	0.229	溶接	0.010	540 ±50Ω	140 ±10	-13%	16%
SS-080-050-500P	2.032	1.270	0.203	ボールボンド	0.010	540 ±50Ω	140 ±10	-13%	16%
SS-080-050-1000P	2.032	1.270	0.203	溶接	0.010	1050 ±75Ω	155 ±10	-13%	24%
SS-090-060-500P	2.286	1.524	0.229	溶接	0.010	540 ±50Ω	140 ±10	-18%	16%
SS-090-060-1150P	2.286	1.524	0.229	溶接	0.010	1125 ±75Ω	155 ±10	-13%	24%
SS-150-124-15P	3.810	3.150	0.203	溶接	0.025	15 ±2Ω	100 ±10	-18%	6%
SS-150-124-25P	3.810	3.150	0.203	溶接	0.023	25 ±3Ω	100 ±10	-10%	6%
SS-150-124-30P	3.810	3.150	0.229	溶接	0.020	30 ±3Ω	100 ±10	-10%	6%
SS-150-124-40P	3.810	3.150	0.203	溶接	0.018	40 ±4Ω	100 ±10	-10%	6%
SS-250-225-120P	6.350	5.715	0.229	溶接	0.010	120 ±20Ω	100 ±10	-10%	6%

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U型半導体ひずみゲージ

U型図面

型式番号	全長（mm）	アクティブ長（mm）	幅（mm）	リード取付	厚さ（mm）	抵抗（室温）	ゲージ率	ゲージ率の温度係数	抵抗の温度係数
SS-037-022-500PU	0.940	0.559	0.406	溶接	0.010	540 ±50Ω	150 ±10	-13%	17%
SC-047-500PU-WB	1.194	0.635	0.406			540 ±50Ω	120 ±12	-15%	24±4%
SC-047-1000PU-WB	1.194	0.635	0.406			1050 ±75Ω	130 ±8	-18%	30±4%
SS-060-033-300PU	1.524	0.838	0.406			325 ±40Ω	100 ±10	-10%	6%
SS-060-033-2000PU	1.524	0.838	0.406			2000 ±100Ω	155 ±10	-18%	24%
SS-080-050-10000PU	2.032	1.270	0.330			10000 ±1000Ω	175 ±10	-23%	42%
SS-095-060-350PU	2.413	1.524	0.406			350 ±50Ω	120 ±10	-9%	5%

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M型半導体ひずみゲージ

M型図面

型式番号	全長（mm）	アクティブ長（mm）	幅（mm）	リード取付	厚さ（mm）	抵抗（室温）	ゲージ率	ゲージ率の温度係数	抵抗の温度係数

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