半導体ひずみゲージ
- マイクロン社の半導体ひずみゲージは、プルドボロン添加バルクシリコンで作られております。
P/N接合はありません。シリコンは然るべき形状にエッチングされており、分子の転位やクラックの心配がなく最適な性能を実現しています。
標準仕様表
| 温度・抵抗整合性 ※温度に対するベース抵抗の差異 |
温度 | 整合性 |
|---|---|---|
| -178℃ | ±3Ω | |
| 25.6℃ | ±2Ω | |
| 136.67℃ | ±2Ω | |
| 材質 | チョクラルスキー法によるプルドボロン添加シリコン | |
| ゲージリード | Φ0.05mm、金線、冗長12.7mm | |
| コンタクトパッド | 高温用ニッケル融合アルミニウム | |
| リード取付 | エポキシ強化パラレルギャップ溶接またはボールボンディング | |
| 測定範囲 | ±2000με（最大±3000με） | |
| 非直線性 | ±0.25％RO以内（600μεまで） | |
| ±1.5％RO以内（1500μεまで） | ||
| 最高使用温度 | 315.56℃ | |
